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耐高溫遮蔽膠帶
非矽利康(non-silicone)耐高溫遮蔽膠帶(6323-01R)
特點:
以PI (polymide)為基材-耐燃、高絕緣、高強度、耐化性
使用高性能非矽利康(non-silicone)接著劑
耐高溫260度以上使用可能
粘著力、維持力優異,粗糙表面也能貼覆
波焊後,剝離不留殘膠
無polysiloxane污染
用途:
作為有無polysiloxane污染要求之FPCB之cover layer
其他HDD,觸控面板、半導體封裝製程之遮蔽
線圈、變壓器、電容器、電線之纏繞
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